球形銀粉 G5-3
產品特點
高純、高比表活性、高分散球形銀粉，適用配制銀含量為70%-90%的高溫燒結漿料，如太陽能電池板TOPCON正極銀漿、HJT低溫銀漿、被動元器件電極銀漿或其他厚膜電子銀漿。
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產品詳情
YPG5-3 物化參數(shù)表（Specification table） | ||||
性能Property | 檢測結果 | 指標值Typical Value | 電鏡照片 | |
振實密度(Tap Density) | 5.32g/cm3 | 5.0-5.5 | ||
比表面積Surface area(B.E.T) | 1.15m2/g | 1.0-1.3 |  | |
粒徑分布 | PSD D90 | 1.83um | 1.5-2.1 | |
PSD D50 | 0.93um | 0.7-1.3 | ||
PSD D10 | 0.47um | 0.3-0.6 | ||
Bettersize2600E | ||||
熱損Weight loss @110℃ | 0.05% | <0.10 | ||
熱損Weight loss @538℃ | 0.26% | <0.4 | ||
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